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半导体测试系统

为保持正确性和一致性,测试系统需要进行定期校验,用以保证信号源和测量单元的精度。

       当一个测试系统用来验证一片晶圆上的某个独立的Die的正确与否,需要用ProbeCard来实现测试系统和Die之间物理的和电气的连接,而ProbeCard和测试系统内部的测试仪之间的连接则通过一种叫做“Load board”或“Performance board”的接口电路板来实现。在CP测试中,Performance boardProbe card一起使用构成回路使电信号得以在测试系统和Die之间传输。

       Die封装出来后,它们还要经过FT测试,这种封装后的测试需要手工将一个个这些独立的电路放入负载板(Load board)上的插座(Socket)里,这叫手工测试(hand test)。一种快速进行FT测试的方法是使用自动化的机械手(Handler),机械手上有一种接触装置实现封装引脚到负载板的连接,这可以在测试机和封装内的Die之间提供完整的电路。机械手可以快速的抓起待测的芯片放入测试点(插座),然后拿走测试过的芯片并根据测试pass/fail的结果放入事先定义好的相应的Bin区。

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主营产品:日本哈默纳科,原装谐波减速机,直线运动单元

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